通孔（Through Hole）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）是陶瓷基板中常見的三種孔類型，它們在定義、制造工藝以及應用場景等方面存在一些區(qū)別。

　　定義

　　通孔：通孔是完全穿透陶瓷基板的孔洞，從板的一側直達另一側，提供層間電氣連接和散熱。

　　盲孔：盲孔是只從陶瓷基板的一側延伸到內部某一層的孔，不穿透整個板材。

　　埋孔：埋孔完全位于基板內部，不延伸到任何外層，表面不可見，用于內部任意電路層間的連接。

　　LTCC基板芯片貼裝區(qū)下部設置通孔作為散熱通道

　　制造工藝

　　通孔：制作通孔時，需要將鉆頭穿過陶瓷基板的一側，再從另一側出來形成一條完整的孔。通常需要進行金屬化處理以實現(xiàn)電氣連接。

　　盲孔：需要精確控制打孔深度并進行金屬化處理，以確保電氣連接。

　　埋孔：埋孔的制作過程包括先局部打孔并填孔，全部層壓結合。由于其隱藏在陶瓷基板內部，制作難度較大，成本也較高。

　　應用場景

　　通孔：適用于需要高電流的電路，如電源板、高速電信板等。由于其制作成本相對較低且易于實現(xiàn)，因此在多層和復雜的電路板中廣泛應用。

　　盲孔：適用于空間有限的多層電路設計，可以增加電路布局密度，減少外部表面的影響。常用于連接表層與相鄰的內層，如電源層和信號層之間的連接。

　　埋孔：適用于高密度、高性能的多層陶瓷基板，優(yōu)化電氣性能和空間利用，可以提高空間利用率和信號傳輸質量。由于其隱藏在陶瓷基板內部，不占用表面空間，因此適用于對信號傳輸性能要求較高的電路板，如通信設備、軍事航空等。（更多資訊請關注公眾號陶瓷基板哦！）