陶瓷在燒制過程中，受原料、工藝、窯爐控制等多方面因素影響，極易產生各類缺陷，不僅影響產品的外觀質量與使用性能，還會降低生產效率、增加成本。深入剖析這些缺陷的形成原因，是陶瓷生產中實現 “趨利避害、減少缺陷” 的關鍵。以下將針對陶瓷燒制中比較常見的十大缺陷，逐一解析其核心成因。

　　1  變形

　　變形是陶瓷燒制中比較普遍且危害較大的缺陷，常表現為口徑歪扭、幾何形狀不規則等。其根本原因集中在裝窯工藝與燒成制度兩大方面：裝窯時若匣缽柱排列不端正、匣缽底或墊片不平整，會導致窯車運行時產生震動，直接引發產品變形；燒成階段，坯體預熱及升溫速度過快造成內外溫差過大，或燒成溫度過高、保溫時間過長，會使坯體過度軟化而失去形態穩定性；此外，匣缽高溫強度不足、表面涂料涂抹不均，也會因支撐不當或受力不均導致產品變形。

　　2  開裂

　　開裂指制品表面或內部出現大小不一的裂紋，核心誘因是坯體與制品在燒成過程中 “收縮不均” 或 “結構受力失衡”。具體來看，入窯坯體水分過高（超過 2%）、預熱升溫及冷卻速度過快，會使坯體內外收縮速率差異過大，產生應力開裂；裝缽前坯體受碰撞形成內傷、坯體厚薄不均，或壺把、壺嘴等配件重量過大、粘結不牢，會導致局部受力集中而開裂。

　　3  起泡

　　起泡分為坯泡與釉泡，均由氣體未能及時排出、被包裹在坯體或釉層中形成。

　　坯泡：氧化泡多出現于窯內低溫部位，斷面呈灰黑色，因坯釉料中的碳酸鹽、硫酸鹽及有機雜質分解物未能充分氧化排除，預熱升溫快、氧化階段時間短、窯內上下溫差大是主因；還原泡又稱過火泡，斷面發黃，常見于高溫近噴火口處，源于坯體內硫酸鹽與高價鐵還原不足、強還原氣氛不夠或燒成溫度過高。

　　釉泡：主要是沉積炭及分解物在釉料熔融前未燒盡揮發，氣體被封閉在釉層中所致。

　　4  陰黃

　　陰黃表現為制品表面或斷面發黃，多發生在高火位處，核心原因是 “鐵元素還原不充分” 及 “原料雜質影響”。燒成時升溫過快導致釉料過早熔融，阻礙了還原氣氛與瓷胎的接觸，使胎體中的 Fe?O?無法充分還原為 FeO；裝缽柱過低造成窯頂局部溫度偏高、還原不足，也會引發陰黃；此外，坯料中 TiO?（二氧化鈦）含量過高會直接導致產品發黃，可通過添加微量 CoO（氧化鈷）遮蓋黃色。

　　5  煙熏

　　煙熏使產品表面呈灰色或不純正的白色，與 “氧化不徹底” 及 “外部污染” 密切相關。坯體氧化階段不充分、還原氣氛過早介入，會導致坯體內的炭素、有機物及低溫碳在釉層封閉前未能燒盡，殘留的雜質使產品著色；窯內煙氣倒流會直接熏蝕釉面；若釉料中鈣含量偏高，會增加釉層對雜質的吸附性，加劇煙熏缺陷。

　　6  針孔

　　針孔是釉面出現的微小凹痕或小孔，本質是 “高溫階段氣體逸出釉層時留下的痕跡”。坯料中有機物、碳素、氧化鐵含量較高時，若升溫過快，這些燒失物在低溫階段未能完全揮發，到高溫釉熔融后才逸出，便會在釉面形成類似 “微觀火山” 的針孔；高溫階段還原氣氛過弱、噴火口部位產品再次被氧化，會導致殘留雜質二次反應產生氣體；同時，釉料流動性差、施釉過薄，無法填補氣體逸出后的空隙，也會形成針孔。

　　7  桔釉

　　桔釉表現為釉面不平、呈桔皮狀，常見于盤、碟、瓷板磚等扁平制品，主要由 “釉層熔融過程失控” 與 “釉料本身性能不足” 導致。燒成時釉面玻化階段升溫過快、燒成溫度過高，會使釉層內部產生劇烈沸騰，冷卻后形成凹凸不平的桔皮狀；此外，釉漿施涂厚薄不均、釉料高溫流動性差、研磨細度不足，會導致釉層熔融后分布不均，進一步加劇桔釉缺陷。

　　8  驚釉

　　驚釉的特征是釉面出現發絲狀細小裂紋，核心根源是 “坯釉膨脹系數不匹配”。當坯體與釉層的膨脹系數差異過大時，冷卻過程中兩者收縮速率不同，釉層會因承受過大應力而開裂；此外，燒成溫度過高導致釉層過度熔融、冷卻制度不合理（如冷卻過快）、釉層施涂過厚，會進一步放大坯釉間的應力差，誘發驚釉。

　　9  生燒與過燒

　　生燒與過燒均屬于 “燒成溫度控制失當” 的典型缺陷，二者常因局部溫差、保溫時間不合理等同時存在。

　　生燒：制品外觀發黃、吸水率高、釉面無光澤且粗糙、強度低、敲擊聲渾濁，主要因燒成溫度偏低、高溫保溫時間不足，或裝車密度過大導致局部窯位溫度不夠，坯體未能充分燒結。

　　過燒：制品出現變形、釉面起泡或流釉，源于燒成溫度過高、保溫時間過長，或窯內局部溫度超標，使坯體過度軟化、釉層熔融失控。

　　10  無光（消艷）

　　無光指釉面失去應有光澤，核心原因是 “釉層熔融不良” 與 “冷卻過程析晶”。燒成時釉料熔融不充分，或熔融后未能形成均勻的玻璃相，會導致釉面光澤度下降；冷卻初期降溫過慢，釉層中的晶體容易析出并形成微細顆粒，破壞釉面的光滑度。通過在冷卻初期采取快速冷卻，可有效抑制釉層析晶，恢復釉面光澤。（想了解更多資訊請關注公眾號先進材料應用哦！）